Tampereen yliopisto tiedotti tulevasta SiPFAB-hankkeesta, jonka tarkoituksena on luoda uusi järjestelmäpiirien valmistusympäristö Festia-rakennukseen. Hanke on merkittävä investointi, sillä sen kokonaisbudjetti on noin 50 miljoonaa euroa. Rahoituksesta vastaavat Euroopan unioni, Business Finland sekä yliopisto itse.

Uusi pilottilinja on suunniteltu auttamaan yrityksiä viemään siruinnovaatiot ideasta prototyyppiin ja koetuotantoon asti. Paikallisille yrityksille tämä tarkoittaa pääsyä huipputason asiantuntijatukeen ja testausympäristöön, jollaisia on yleensä vain suuryritysten saatavilla. Erityisesti tehoelektroniikan tarpeet ja energiatehokkaat järjestelmät ovat kehitystyön keskiössä.

Hervannan kampuksella sijaitsevan Festian tilojen on määrä valmistua loppukeväästä 2027. Hanke on osa laajempaa eurooppalaista Chips JU -kokonaisuutta, mikä kytkee Tampereen tiiviisti osaksi kansainvälistä puolijohdealan tutkimusverkostoa. Hankkeen etenemisestä ja tulevaisuuden näkymistä kerrotaan tarkemmin lokakuussa 2026 järjestettävässä tilaisuudessa.

Lähde: https://www.sttinfo.fi/tiedote/72376113/kutsu-medialle-sipfab-rakentuu-brunssitilaisuus-9102026?lang=fi